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12月4日音讯，轻松据两家韩国姊妹媒体hankyung、轻松KEDGlobal近两日报导，SK海力士将为定制HBM4内存导入更为先进的台积电3nm工艺根底裸片，以呼应英伟达等美国大型科技企业的需求。SK海力士此前曾表明将于2025下半年推出第一批HBM4产品，得分三星电子的时间表也大致适当。

▲SK海力士的HBM芯片，传球此面为底面即接近根底裸片的外表据悉，传球SK海力士的规范款HBM4仍将选用N12FFC+根底裸片，而定制产品则将从此前考虑的5nm晋级至3nm。跟着HBM内存的演进，追梦根底裸片(IT之家注：追梦即BaseDie、LogicDie、InterfaceDie)承当的作业也益发杂乱，到HBM4代代根底裸片将全面转向逻辑半导体工艺并支撑客户定制电路，以提高AI半导体运转功率。